• XD Technology: 최대 30 × Dc까지 팩킹 없이 딥홀 가공 실현
  • 다양한 소재에서 높은 생산성 발휘
  • 훨씬 앞쪽에 위치한 마진으로 홀 내부에서 신속한 가이드
  • 새로운 유형의 팁 형상으로 매우 우수한 포지셔닝 정확도
  • 다양한 용도로 사용 가능