• HU5 형상은 이송 속도가 높아지고 칩 깊이가 깊어지기 때문에 작업 가능 범위가 더 넓어짐(부품 처리 속도가 더 빨라짐).
  • ISO M 및 ISO S에 사용할 수 있는 범용 인서트로 새로운 부품의 진입이 간편해짐
  • 부드러운 절삭 작용 및 Tiger·tec® Silver 절삭 재종을 통해 최대 75 % 까지 공구 수명 증대